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随着信息技术的不断发展和市场对高性能电子产品需求的激增,芯片封装技术日益成为驱动半导体行业进步的重要因素。近年来,厚玻璃芯(glass core)技术逐渐受到关注,它以其优异的电气性能和热管理特性,有望在超高密度互联和微型化封装中发挥重要作用。
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