8月10日，瑞萨电子公布了其截至2022年6月30日的第二季度业绩报告。

瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC（暖通空调）系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。

7月22日消息，三星电子在最新的一份文件中透露，他们正考虑未来二十年在美国得克萨斯州建立 11 家芯片工厂，投资总额可能接近 2000 亿美元，并创造超过 1 万个就业机会。

随着工业胶黏剂行业的不断进步发展，各领域对电子粘接胶、导热灌封胶等胶黏剂产品的使用也越来越多，其在电子信息领域的应用更是颇广。尤其是这两年，新能源汽车的崛起，更是让电子灌封胶、密封胶的发展如日高升。

6月8日，台积电董事长刘德音在股东大会上表示，台积电在全体同仁努力下，近年来各方面都有长足进步，去年营收成长24.9%，今年预期成长大约30%。

6月8日消息，由主要半导体厂商构成的世界半导体贸易统计协会（WSTS）6月7日发布数据称，预计2023年半导体市场将比2022年增长5％，达到6796亿美元。虽然增长率放缓，但连续4年超过上年。

6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。

5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。