8月4日消息，过去两年迫使全球汽车制造商放弃数百万辆汽车生产计划的芯片短缺问题正得到缓解，不过这也彻底改变了芯片制造商与汽车制造商之间的关系。汽车制造商正为自己的“短视”付出代价，必需承担更多成本与风险。

据路透社消息，韩国现代汽车公司、瑞士工业机器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux等认为半导体芯片短缺的情况有所缓解，这对长期争夺零部件的制造企业来说是一种提振。

《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）今天示警，全球关键半导体短缺情形可能延续至明年，甚至更久时间。

4月22日消息，由于芯片短缺和物流供应延迟，本田汽车公司表示，计划于5月初将日本一家工厂的两条生产线的产量削减约50%。

2020年以来，芯片短缺开始成为掣肘全球科技发展的主要问题之一，直到2022年，“缺芯”状况依然不见好转。

3月14日报道，半导体供应短缺仍未结束，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。

近日，博世表示，为了应对全球持续的芯片短缺，该公司将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。