随着电力电子技术的快速发展，碳化硅（sic）半导体器件因其优异的电气特性和抗高温、高电压的能力，逐渐站稳了市场的脚跟。

随着信息技术和光电子学的迅速发展，光波导技术已成为现代光通信、传感及成像系统中不可或缺的组件。

从 MOSFET 、二极管到功率模块，功率半导体产品是我们生活中无数电子设备的核心。 从医疗设备和可再生能源基础设施，到个人电子产品和电动汽车 (EV)，它们的性能和可靠性确保了各种设备的持续运行。

在当前全球能源危机与环境问题愈加严峻的背景下，功率电子器件的发展受到了前所未有的关注。

在半导体技术领域，碳化硅半导体已经成为一种重要的新型材料。不仅具有优秀的物理特性，而且能在高温、高电压、高频条件下稳定工作。

6月7日，意法半导体和三安光电先后官宣，双方拟合资建造一座可实现大规模量产的8英寸碳化硅器件工厂。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。上述项目仍需监管部门批准。

当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。

电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。