随着汽车电子化程度的不断提高，特别是智能驾驶和电动汽车的快速发展，车规级高级别单片机(sbc)的需求愈发明显

2023年4月，中国上海——全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布

全球领先的物联网与车联网解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。

导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。

此前，比亚迪股份有限公司发布公告称，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。56岁的比亚迪创始人王传福，即将收获他人生中的第三个IPO，比亚迪半导体在这位行业领袖的带领下取得哪些成绩？