mstbv 2,5/17-g：的结构、优缺点、工作原理、芯片分类、制造工艺、使用事项、市场应用、引脚封装、发展趋势及需求预测。

mpt 0,5/ 2-2,54：的结构、优特点、原理、应用、受力计算、使用事项、工作原理及发展趋势。

mkkds 3/ 2-5,08：的结构、优点、原理、应用、操作规程、故障和解决方法。

mkdso 2,5/ 3-r：的结构、优缺点、等效电路、工作原理、参数规格应用、引脚封装应用、市场应用、操作规程及发展历程。

mkds 5/ 2-9,5：的结构、优特点、制造工艺、市场应用、操作规程、使用事项和工作原理。

sacc-ec-m12fs-4con-pg12：的结构、技术参数、原理、用途、检测、制造工艺、使用事项、芯片分类及发展趋势。

sac-4p- 3,0-pur/m12fr-3l：的结构、组成、分类、优特点、制造工艺、操作规程及工作原理

sacc-ci-m12fsx-8con-l90：的结构、参数规格、引脚封装、制造工艺、工作原理、功能应用和未来发展