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研究人员利用近年来热门的金属有机框架(MOF)结构造出一种双螺旋结构材料,是下一代半导体可用的新材料,其导电性能更好,而且生产过程无需现代半导体所需的高温技术,室温下可以生产。
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1A 250V 延时型
品牌:Littelfuse(美国力特)
0218001.HXP
封装/规格:5x20mm我要选购
125mA 250V 快断
0216.125MXP
封装/规格:5x20我要选购
1.25A 250V 快熔型
02171.25MXP
16A 250V 慢断
0215016.MXP
15A 250V 快熔型
0217015.MXP
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