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通常我们在layout时完成所有的布线工作后,会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识,却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题:PCB中铺铜的好处有哪些?
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X2安规电容 470nF ±10% 275V
品牌:SRD(圣融达)
MP2474KGD5RLC
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X2安规电容 2.2uF(225) ±10% 275VAC
MP2225KGF2XLC
封装/规格:31.5*13*21.6/P=27.5我要选购
X2 68nF ±10% 305V
品牌:TDK
B32922C3683K000
封装/规格:插件我要选购
X2安规电容 47nF ±10% 275Vac 编带
品牌:KEMET(基美)
R46KF247000N0K
封装/规格:13*5*11/P=10我要选购
275VAC/X2 0.33uF
品牌:TENTA(天泰)
MEX334K275A04
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