目前，客户端PC、消费电子产品、服务器和其他高科技设备的需求正在推动各种处理器的销售量，并且在最近几个季度中，半导体供应链已经无法满足市场对芯片的需求。不仅是代工厂没有足够的能力为客户制造芯片，而且封装厂的交货时间也大大延长。

19世纪，物理学家阿米西曾在义大利佛罗伦斯的实验室里，把一滴液体加在标本上方，藉此改善显微镜的成像品质。100多年后，现在全球的半导体产业采纳阿米西的创新技术,把晶片浸在浅薄的液体层中，制造出的电路线宽，可望媲美病毒大小。

近来，关于汽车芯片的讨论热度居高不下，一方是不断调高价格的芯片制造商，而另一方则是纷纷宣布减产的汽车厂商。而夹杂其中的代工厂，更是高呼产能爆满。

2020年，面对严峻挑战和新冠肺炎疫情的严重冲击，工业和信息化系统战疫情、促发展、保稳定、增动能，各项工作取得了新的进步。展望2021年，我国发展仍处于重要战略机遇期，新一代信息技术将推动我国产业加速融合发展，数字经济成为经济增长重要驱动力，以5G、数据中心、人工智能、工业互联网为主的数字基建加速布局。

近日，国务院学位委员会、教育部正式发布了《国务院学位委员会教育部关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知》（以下简称《通知》）。《通知》称，经专家论证，国务院学位委员会批准，决定设置“交叉学科”门类（门类代码为“14”）、“集成电路科学与工程”一级学科（学科代码为“1401”）和“国家安全学”一级学科（学科代码为“1402”）。

1月16日，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京举办。上海临芯投资管理有限公司（以下简称“临芯投资”）荣获2021中国IC风云榜“年度最佳投资机构奖”。

芯片缺货的现象没有缓解迹象，晶圆成为抢手货。

2020年下半年以来，在半导体产能紧缺的背景下，全球设备需求激增，国内半导体设备厂商的出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况进一步扩大，后道封测设备市场迎来爆发期。