IC芯片的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。集成度越高，所容纳的元件数目越多。

IC芯片（Integrated Circuit Chip）是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路，由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。

集成电路是一种小型元器件或部件。运用准定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和恐惧感等构件及管线互连联机，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质垫板上，下一场装进在一个管壳内，化为具备所需电路效能的微型构造。

集成电路技术主要沿着三个方向发展：一是延续摩尔定律（More Moore）二是扩展摩尔定律（More than Moore） 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，以碳基纳电子学、自旋电子器件、分子开关等为代表的后CMOS技术将会快速发展。

在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。新的一年，市场有望回暧，挑战可能依旧，中国半导体产业如何抓住机遇，迎接挑战，需要全体从业者的共同努力。

相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，同时得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，为我国集成电路封装测试业行业水平提高与发展带来了机遇。

众所周知，半导体产业是现代经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业，是我国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。大力推进半导体产业发展，促进半导体产品的智能制造，对于当前及今后一段时间内我国的实体经济发展和商业贸易繁荣具有重大意义。