为增进大家对电路仿真软件的了解，本文将对proteus电路仿真软件予以介绍，主要内容为介绍该电路仿真软件在印刷电路板设计里的应用。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。​

高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！接下来就给大家分享一些高频PCB设计的布线技巧。

高速电路设计是一个非常复杂的设计过程，ZUKEN公司的高速电路布线算法（RouteEditor）和EMC/EMI分析软件（INCASES，Hot-Stage）应用于分析和发现问题。

国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景，目前一批极大规模集成电路制造设备、集成电路先进封装工艺制造设备开发成功。国产设备实现从无到有、从低端设备到高端设备的突破，在以美、日、荷为主导的半导体领域形成突破。

运算放大器（Operational Amplifier）是集成电路家族里用途最广的芯片种类之一，也是各大模拟半导体厂商的必有产品。简单来说，运算放大器就是一个低频及中频电子信号放大器。其基本结构为具有两个（同相、反相）高阻输入端和一个低阻输出端。

焊锡在焊接线路时，连接电子元器件的重要工业原材料，汽车制造业、维修业和日常生活，并且是电子行业中必不可少的材料在生活中，一些简单的焊接人们通常使用焊锡丝，借助电烙铁来焊接物品。那下面介绍一下焊锡和锡的区别是什么？

在焊接作业过程中也会产生焊锡渣，这是很正常的氧化现象。无铅环保锡条由纯锡和微量铜制造，在其中加入了抗氧化剂，相对于传统锡条湿润性高，流动性好，更易上锡，同时焊点光亮饱满，不会出现虚焊情况，成为了现在波峰焊的主要选择。那么是什么原因产生焊锡渣的呢？