行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
近日,全球半导体领军企业IBM的首席执行官Arvind Krishna宣布,未来十年内,将在纽约投资200亿美元,以增强半导体、人工智能和量子计算等尖端科技的开发和制造。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
15pF(150) ±5% 50V 编带
品牌:EYANG(宇阳科技)
C0402C0G150J500NTB
封装/规格:0402我要选购
100nF(104) ±10% 50V 编带
品牌:火炬
CT41G-0805-2X1-50V-0.1uF-K(N)
封装/规格:0805我要选购
56pF(560) ±5% 50V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
0201N560J500
封装/规格:0201我要选购
27pF (270) ±5% 50V 编带
品牌:FH(风华)
1206CG270J500NT
封装/规格:1206我要选购
12pF(120) ±5% 50V 编带
0805CG120J500NT
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号