PCB世界发展史及中国发展史！

全球最大的晶圆代工厂台积电近日宣布，其试产的最新一代5nm工艺良率超过第一代DUV光刻7nm工艺，让台积电5nm明年顺利量产打下基础。在计算机芯片世界中，诸如内核数量、晶体管数量、晶体管密度、频率等性能参数都是“越大越好”，但是工艺制程却是“越小越好”，正如前面提到的台积电的5nm工艺一样，越小的工艺能够带来更高密度的晶体管，带来更快的频率和更强的性能。

如何修复一块印刷电路板​(pcb)?怎样才能掌握这项技能? 更重要的是，这项技能对你的职业生涯有什么好处?

Flash存储芯片的通讯方式以SPI居多，在实现flash读写时就是要实现SPI的通讯协议，与EEPROM不同的是，SPI在操作时是按照PAGE页进行整页擦除写入的，这一点需要注意。Flash分为NorFlash和NandFlash，这里主要介绍NorFlash，下面从硬件设计和编程的角度介绍一下。

根据《华尔街日报》援引瑞银和Fomalhaut Techno Solutions的报告，华为Mate 30 Pro旗舰手机不包含美国制造的零件。这并不奇怪，因为华为被美国政府禁止在美国供应链中使用。《华尔街日报》指出，华为在摆脱美国零件和芯片方面已经取得了很大进展。

半导体行业的快速发展，应用场景不断扩展，嵌入到从汽车等各类产品中，同时伴随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的出现，半导体的市场需求不断扩大。

在日常的贴片加工中，因为客户产品的特殊性，或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节，因为PCB板基材的不同，高低温焊料的不同，产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试，更多的时候还需要借助炉温测试仪。下面一起了解一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点上的时间问题。

SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。下面来了解SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段的准备事项和细节管控。