近年来，热成像技术在多个领域的应用日益广泛，flir作为热成像设备的领先制造商之一，推出了全新的flir one pro usb-c版。

在开放计算项目（OCP）2025峰会上，英伟达展示了与意法半导体合作开发的12kW电力传输板样机，标志着双方在800V机架配电领域的合作取得重大突破。这一成果不仅完成了设计验证测试，更正式迈入生产验证测试阶段，为下一代人工智能数据中心的高功率密度配电树立了新标杆。

智能制造是数字技术与传统制造流程深度融合的体现。其中的核心是物理人工智能 (AI)，它将 AI 算法引入物理系统，例如机械臂、自动引导车辆 (AGV) 和计算机数控 (CNC) 机床

片上系统（soc）作为当今电子设备的核心组成部分，正在不断提升其性能、减少其体积以及降低功耗。SiMG301和SiBG301是当今市场上两款重要的新品soc，分别面向不同的应用领域。

嵌入式系统以其广泛的应用和不断发展的技术，已经成为现代电子设备不可或缺的组成部分。从家用电器到汽车再到工业自动化，嵌入式系统几乎渗透到我们生活的方方面面。

在当今信息技术飞速发展的时代，数据中心和高性能计算（hpc）系统对电源系统的需求日益增加。高效率、高可靠性和灵活性成为电源设计的重要标准。

随着电力电子技术的迅猛发展，氮化镓（gan）器件因其优越的电气性能而逐渐成为高效能电源转换和电动驱动应用中的重要选择。gan器件具有高开关频率、低导通电阻以及优越的热性能，使其能够在高电压、高频率和高温工作条件下表现出卓越的性能。

近年来，随着电力电子技术的迅猛发展，宽禁带半导体材料的研究逐渐成为学术界和工业界关注的重点。特别是碳化硅（silicon carbide, sic）材料，由于其优越的电气性能和热性能，成为高效率电源转换器和高温高频应用中一种理想的选择。