射频（RF）电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。

天线的形式及天线位置和馈点尺寸的建议

阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。反之则在传输中有能量损失。在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。

合金电阻与贴片电阻有什么区别？贴片电阻是一个大类，表示封装是表面贴片封装形式的。

在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢？很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。我们知道任何信号都可以由正弦信号的N次谐波来表示，而信号的最高频率或者信号带宽才是衡量信号是否是高速信号的标准。

近期中芯国际刚刚发布的2019年第二季度财报显示，公司14nm已进入客户风险量产，预期在今年底贡献有意义的营收，第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。中芯国际方面表示，将继续坚持自主研发，深耕不同技术节点平台的拓展，支持客户需要，持续把握市场机遇。

随着这些年我国经济的发展，众多的高端行业得到了长足发展，以具有代表性的芯片行业为例，在这几年中已经开始在世界的舞台上崭露头角，那么作为高科技领域的重要代表，目前国内芯片行业的水平与国外相比还有多大的差距呢？看似崛起的背后也许并没有表面上看到的那么乐观。