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4月18日消息,由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片,俄罗斯正在拟定计划,以重振其境况不佳的本地半导体制造业,新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。
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56uF ±20% 50V
品牌:AISHI(艾华集团)
ERZ1HM560E12OT
封装/规格:6.3*12我要选购
680uF ±20% 25V
ERF1EM681G16OT
封装/规格:10*16我要选购
3.3uF 400V
品牌:TOPAZ(黄宝石)
ECRF08093R3M401P00
封装/规格:8*9我要选购
22uF 450V
EWH2WM220W20OT
封装/规格:12.5*20我要选购
2200uF ±20% 35V
ERF1VM222L30OT
封装/规格:16*30我要选购
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