行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
1.2nF (122) ±10% 250V 编带
品牌:台湾华科(WTC)
1206B122K251
封装/规格:1206我要选购
2.2nF(222) ±10% 250V 编带
品牌:HEC(禾伸堂)
C1206N222K251T
100pF(101) ±5% 200V 编带
C0805N101J201T
封装/规格:805我要选购
15nF(153) ±10% 250V 编带
C0805X153K251T
1nF (102) ±10% 100V 编带
1206B102K101
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号