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据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示,半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻,低于3纳米制程技术,3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。
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XTAL S3225 25M 20pF 20ppm 50R-20~70℃ 编带
品牌:TXC(台湾晶技)
7M2503LCSC-DDK4S
封装/规格:SMD-3225_4P我要选购
ST2012SB 32.768KHz ±20ppm 9pF 编带
品牌:kyocera 京瓷
ST2012SB32768E0HPWBB-
封装/规格:SMD-2012-2P我要选购
XTAL S3225 27.12M 10pF 10ppm 50R -20~70℃ 编带
7M2719LCSC-EDQ4S
XTAL S322525 26M 8.5pF 10ppm 30R -20~75℃ 编带
7M2604LCSC-EEN4S
YSX321SL 24MHZ 15PF ±10PPM -40~﹢85℃ 编带
品牌:YXC
X322524MPB4SI
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