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据IC Insights发布的最新2020 McClean报告显示,半导体行业研发的投入将在2024年出现明显成效——包括转向EUV光刻,低于3纳米制程技术,3D芯片堆叠技术和先进封装在内的技术挑战有望提升研发增长率。
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240Ω(241) ±5% 编带
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RC0201JR-07240RL
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523KΩ(5233) ±1% 编带
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CR1210J30620G
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