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摘要:随着集成电路(ic)技术的进步,3d-ic平台逐渐成为新一代电子设备的关键技术之一。
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22uH ±20% 编带
品牌:FH(风华)
PRS4018-220MT
封装/规格:4018我要选购
4.7uH±20% 编带
品牌:SXN(顺翔诺)
SMMS0420-4R7M
封装/规格:4.75*4.5*2.0我要选购
2.2uH ±20% 编带
品牌:Sunlord(顺络)
MPH201610S2R2MT
封装/规格:2.0*1.6*1.0我要选购
680nH ±30% 4.56A 编带
品牌:cjiang(长江微电)
FNR4030SR68NT
封装/规格:4*4*3.0我要选购
1.0uH ±30% 编带
品牌:TDK
VLS252010ET-1R0N
封装/规格:2.5*2.0*10我要选购
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