嘉联益是苹果供应链的企业之一，位于台湾，其主要供应天线软板。近一两年由于软板新材料的革命，LCP工艺的软板已经逐渐替代传统软板和同轴信号线缆，最明显的变化就是从上一年开始iPhone X已经导入LCP材质的FPC天线，而嘉联益便是其中之一的供应商。

日本软银集团旗下移动通信业务子公司“软银”12日说，获批12月19日在东京证券交易所上市。上市后，软银子公司仍是集团旗下子公司；母公司的战略控股色彩将更加浓厚。软银子公司一直是为集团赚取现金的核心业务。这一子公司正推进第五代(5G​)移动通信系统的研发。

MIMO是无线通信中已被确立起来的技术，利用该技术两个或更多个发射器和接收器同时发送和接收数据。但随着基站向大规模MIMO过渡，基站会配备上越来越多的天线来传输信号，而这些信号更容易相互干扰。为了解决这个问题，称为导频的较小的周期性信号被分配给每个用户并从每个用户处发出，这确保了数据被传送给正确的人。

此前有多个消息证实英特尔将从2020年开始为苹果的iPhone提供5G基带芯片，不过现在看起来，这家巨头显然想要加快脚步。根据最新消息，英特尔正在寻求比原计划更快的5G基带芯片生产和测试进程。英特尔今天发稿详细介绍了旗下第一款5G商用调制解调器芯片XMM8160将早于预期时间投产。

VIAVI Solutions宣布推出首款符合3GPP标准的移动TeraVM 5G核心网模拟仪解决方案，助力加速5G网络开发和部署。该解决方案为TeraVM系列和RANtoCore产品组合中的新成员，它让VIAVI能够实现完整的端到端5G基站测试和验证，简化gNodeB（gNB）基站的开发生命周期，实现更加灵活、符合3GPP标准的网络。

目前5G已成业界热议话题，在即将到来的万物互联时代，5G是非常关键的技术。且5G相比4G，业务场景多种多样，对5G承载网带来巨大挑战。5G传输，承载先行并不仅仅是一个口号。当前5G承载网的部署时间已经十分紧迫，中国运营商肩负着更重要的使用，正加班加点，只争朝夕，不断推动5G承载网的商用进程。

10月22日消息，韩国三星电子和日本NEC将在面向新一代无线通信标准“5G​”的基站开发和销售方面展开合作。将实施分工以提高开发速度，首先开拓5G实用化临近的美日市场。三星和NEC将以基站的升级换代为契机，力争扩大市场份额。

作为新一代移动通信技术，5G技术切合了传统制造企业智能制造转型对无线网络的应用需求，能满足工业环境下设备互联和远程交互应用需求。在物联网、工业自动化控制、物流追踪、工业AR、云化机器人等工业应用领域，5G技术起着支撑作用。