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随着现代计算需求的快速增长,传统的单芯片设计逐渐显露出其局限性。特别是在高性能计算、人工智能、物联网等领域,对计算能力、功耗和热管理的要求日益严苛。因此,chiplet(芯粒)技术应运而生,成为解决多核心和高集成度的一种有效途径。
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