行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
33.2Ω (33R2) ±1% 编带
品牌:UniOhm台湾厚声(授权代理)
MFR01SF332JA10
封装/规格:圆柱状直插 1WS我要选购
680KΩ (6803) ±1% 编带
MFR0W4F6803A50
封装/规格:圆柱状直插 1/4W我要选购
2Ω(2R00) ±1% 编带
品牌:CCO(千志电子)
MF2WS-2Ω±1% T
封装/规格:圆柱状直插2WS我要选购
2KΩ(2001) ±1% 编带
MF2WS-2KΩ±1% T
47KΩ (4702) ±1% 编带
MFR0W4F4702A50
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号