行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
由于过去发展基础稳固,加上2014至2016年海外收购策略成效显著,使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术,包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。在此情况下,封测将是短期内能达成大陆自给程度最高的半导体环节。据亚化咨询统计,中国半导体封装企业已多达121家,中国迎来了封装业发展黄金时期。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
LMBD914LT1G 编带
品牌:LRC(乐山无线电)
LMBD914LT1G
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
CD4148WP 编带
品牌:LIZ(丽智电子)
CD4148WP
封装/规格:1206我要选购
BAV70W,115 编带
品牌:Nexperia(安世)
BAV70W,115
封装/规格:SC-70(SC-70-3)我要选购
KDS4148U-RTK/PS 编带
品牌:KEC
KDS4148U-RTK/PS
封装/规格:USC我要选购
BAW56T 编带
品牌:CJ江苏长电(授权代理)
BAW56T
封装/规格:SC-75(SOT-523)我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号