IC驱动供给紧张，车用芯片告急，手机芯片极缺，从2020年下半开始的“缺芯潮”延续至今，已引发全球半导体供应链一轮又一轮的涨价，这场“史诗级”缺芯危机也让业界热议不已。在今日（17日）SEMICONChina2021开幕上，来自产业界的众多大咖也同台呼吁行业共同携手解决这一当前的燃眉之急。

2019年，对于中国半导体业来说，是有史以来，挑战与机遇最为鲜明的年份。这一年里，全球半导体业陷入了2009年经济危机复苏以来的最低谷，市场化程度越来越高的中国半导体业自然无法置身事外，同样受到了波及。与此同时，关键芯片元器件的国产化和自主可控真正深入到了产业人心当中，并加快了落地的脚步，对于本土的IC供应链，特别是IC设计这一环节，提供了难得的发展机遇。

集成电路设计是一个极其细致，具有挑战性且昂贵的过程。仅一个制造工厂的成本就可能高达数十亿美元，这意味着只有大型公司才能负担得起。尽管如此，世界各地的公司仍在设计自己的ASIC和SoC，通常会向制造厂付款以使用其代工厂。

电子元器件行业信息越来越透明化,华强北市场内贸易的利润点越来越低,身边的元器件朋友纷纷转型面向终端采购。此时,身边朋友反复提到“百度流量”“6600条”“淘IC”............电子元器件行业突然蹦出的黑马,淘IC的终端生意怎么炼成?相信不只是我在好奇。

IC采购的伙伴们，市场上鱼龙混杂的IC芯片是否让您特别操心？尤其停产料和稀缺料更是翻新造假的重灾区，稍不注意就会踩雷。下面给伙伴们分享一些辨别IC真伪的小技巧，让您练就“火眼金睛”。

陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面浅谈焊接IC的方法步骤如下：