目前用于PCB板灌封有3种胶水，分别是有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面简单说明几点无铅再流焊特点。

分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上。根据施压方式不同，常用的分配器点涂技术有三种方法。

波峰焊中，PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域，分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下分享三点的区域作用有哪些？

在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？

SMT贴片施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证smt贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关健工序，施加焊膏有滴涂、丝网印周和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏项印技术。其中金属模板印刷是目前smt贴片加工里应用最普遍的方法。

对于高可靠性汽车用PCB如何确保产品满足要求，是众多PCB厂家所追求的目标。生产控制中对一些可靠性测试方面容易出现性能不足的问题需要进行分析。

在PCB设计​中，有时我们会遇到一些单面设计的板，也就是通常的单面板（LED类的灯板设计较多）；在这类板中，只可以单面布线，所以就不得不用到跳线。 如下图，这就是一个通过跳线设计器，来实现的路由在一边的板。