随着终端电子产品的朝着更加智能化、精密化的方向飞速发展，电子元器件的种类越来越多、外形越来越复杂、体积也越来越小。但是元器件贴装的面积也在不断缩小，因而对上游贴装设备的贴装精度也提出了更为严格的要求。

到目前为止，SMT是印制电路板组装（PCBA）行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说，SMT已成为国际PCBA的全球趋势，导致整个电子行业发生了巨大的转变。

电子产品为什么都在做smt贴片加工？

即使是最优秀的供应链经理也无法完全将他们的pcba加工业务与当前全球电子元件短缺的影响隔离开来。一个简单的事实是，没有足够的元器件可供使用，这意味着有人将不得不放弃自己不是很迫切的需求。更广泛地说，延长交货时间、错过交货和价格上涨是不可避免的。但是，可以采取措施尽量减少短缺造成的问题。​

到目前为止，SMT是印制电路板组装（PCBA）行业中最流行的技术。自1970年代初进入市场以来，SMT已成为现代电子组装行业的主要趋势，取代了必须依靠手动插入的波峰焊组装。这个过程被认为是电子组装技术的第二次革命。换句话说，SMT已成为国际PCBA的全球趋势，导致整个电子行业发生了巨大的转变。

电路板的质量可靠性对于确保电子产品的使用性和用户体验至关重要。为此，smt贴片加工厂在制造实施过程中必须要控制各个环节的流程以优化品质的提升效率，特别是SMT加工流程的管控，严格的工艺管控措施将确保以后不会因为品质不良而产生高昂的返修费用，除去费用上的支持，严重的品质不良也将导致供应商信任度的下降，最终对公司的商业活动造成不良影响。

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。

SMT贴片是一项比较复杂且不断发展发展中的工艺，贴片加工的工艺从最开始的有铅工艺到无铅喷锡工艺、从大型焊盘焊接逐渐过渡到小微焊盘焊接加工，除了生产工艺上不断的挑战，在检测手段和设备上也在不断的更新。但是其基本的原理还是没有变化的，smt工艺品质追求一直是我们的使命，初心未改。一直在路上探索（新工艺的实现以及工艺稳定性的探索）。对于新进入pcba加工行业的同学们，下一步要重点学习和掌握SMT的工艺要点、专业知识、常见焊接不良产生的主要原因、对策、并根据在smt加工厂中的经验，总结出一个行之有效的工艺控制管理体系，这才是实现企业的快速发展，所必须解决的生产工艺问题，可以说具有十分重要的现实意义。