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随着半导体工艺逼近物理极限,三维集成电路(3D IC)通过垂直堆叠芯片成为延续摩尔定律的重要路径
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150uF ±20% 35V
品牌:AISHI(艾华集团)
EML1VM151F09OT
封装/规格:8*9我要选购
10uF ±20% 400V
EWH2GM100G16OT
封装/规格:10*16我要选购
470uF ±20% 25V
ERZ1EM471G13OT
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680uF 50V
品牌:元坤
680UF/50V 黑高频
封装/规格:13*20我要选购
EGX2GM100G20OT
封装/规格:10*20我要选购
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