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VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资,Hyundai Motor Company和Kia(统称“HKMC”)作为战略投资者参投
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CBB21金属膜电容 330nF(334) ±5% 630V
品牌:SRD(圣融达)
MPP334J6191117LC
封装/规格:18*11*17/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 220nF(224) ±5% 400V
MPP224J4190610LC
封装/规格:18*6*10/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 2.2uF(225) ±10% 630V
MPP225K6311523LC
封装/规格:30*15*23/P=27.5我要选购
CBB21金属膜电容 47nF(473) ±5% 630V
MPP473J6190813LC
封装/规格:18*8*13/P=15我要选购
CBB21金属膜电容 220nF(224) ±5% 630V
MPP224J6190914LC
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