日前，Vishay宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二极管。

日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。

日前发布的电解电容器采用蓝色套筒绝缘的圆柱形铝壳，密封盘带有减压装置，具有200 V至450 V额定电压，56 000 µF至15 000 µF高容值/高压组合。

Vishay针对隔直应用推出新型系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---隔直电容器。Vishay Vitramon 隔直电容器是业内先进的具有3 MHz至18 GHz公共频段的此类器件，为应用设计人员提供了理想选择。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封装的新型第四代600 V EF系列快速体二极管MOSFET---SiHK045N60EF。

Vishay宣布其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻部分器件新增便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型器件--- AC03 WSZ和AC03-AT WSZ，这些器件可以用作表面贴装组件。

Vishay 推出四款采用TO-220 FullPAK 2L全隔离封装的新型FRED Pt 第五代600 V Hyperfast恢复整流器---12 A VS-E5TW1206FP-N3和VS-E5TX1206FP-N3以及15 A VS-E5TW1506FP-N3 和VS-E5TX1506FP-N3。该系列的整流器反向恢复性能达到业界先进水平，提高中频逆变器和软硬开关或谐振电路的效率。

Visha推出面向电感-电感-电容（LLC）应用，变压器和集成电感采用单体封装的新型谐振变压器---MRTI5R5EZ。5.5 kW Vishay Custom Magnetics MRTI5R5EZ节省PCB空间，同时简化布局，减少所需安装器件，磁化和漏电感完全可调，寄生参数小。