陈锦标先生指出：在PCB来说，中国和国际领先的大企有差距，但差距很小：在生产领域，做高端的多层板、HDI，用工艺去匹配高端产业的需求完全没有问题；在软硬结合板方面有些差距，但也不是很大的差距，有些国内大厂目前在生产先进的天线电路板，技术能力也经得起考验；唯一差距比较明显的是IC载板领域。差距存在的原因是重要芯片生产基地都不在大陆，行业缺乏需求和基本资源配套的机会。相信如果有持续投入，能力应该很快就可以赶上去。

为了确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

对于引线众多的IC在焊接的过程中一定要注意，避免IC引线粘连、错位，反复操作会导致芯片损坏焊盘脱落，因此在焊接过程中一定要认真、仔细，做到一次成功。下面浅谈焊接IC的方法步骤如下：

据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce今（18）日预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。但展望明年，在5G、AI、车用等需求持续增加以及新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出，2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾，从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形。

2019年对全球半导体产业是险峻、诡谲多变一年，上半年库存过多、需求下滑，又有美中、日韩贸易战大环境影响；随着5G、AI应用到来，中国去美化及加快5G释出，下半年逐步回稳，展望2020年全球半导体景气展望，国际半导体产业协会预估，半导体景气回温，2020年半导体市场将有5%至8%的成长。

一直以来，ST专注于四大终端市场：汽车、工业、个人电子设备、通信设备/计算机&外设。这四大市场去年销售额占总体比重约为30%、30%、25%、15%。其中，工业市场未来2-3年间年复合增长率为7%，潜力巨大。正是如此，ST近年来越来越重视在工业市场的发展，在该领域ST的四大战略目标定位为：

一直以来，半导体行业都是一个全球化竞争的行业，全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争，好的产品总能脱颖而出，并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题，这个局面开始发生了一些改变，国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品，国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下，中国的IC企业该走向何方呢？