BGA焊接品质如何去改善

随着产品轻薄短小的发展，对线路板（特别是软板和PCB薄板）焊接精度越来越高，主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面，这样对焊接过程的控制要求越来越高，其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面。

软板和薄板都有一个共性，就是板子比较软，使用传统的方式固定（使用单面PI胶带固定）于载具上，这样板子就会与载具不会紧密结合，在打件的过程中会出形状变化，这样就会引起打偏的问题。

另一种固定方式就是于载具上涂上一层硅胶，此种方式虽然可以解决板子与载具结合紧密，在打件中不出现变形问题，但这又会带来另一种问题：

1.硅胶涂布每次厚度均匀性不易控制

2.硅胶易残留，不符合环保要求

3.硅胶不易维护，寿命短，成本高

4.使用完成后硅胶不易清除

最近韩国方面研制出一种铁弗龙双面胶，可完全取代传统涂硅胶的方式，且符合ROHS要求，目前在日本，台湾富士康，广达均有使用，这些厂家测试结果均显示对焊接良率有所提升（精度要求越高，良率提升的比率越高）