元坤资讯-YKSoC2018 型高性能空间应用片

首页>>元坤资讯>>YKSoC2018 型高性能空间应用片

YKSoC2018 型高性能空间应用片

阅读量:635

分享:
2020-05-11 10:57:33

产品概述

YKSoC2018 是一款基于 Cortex-A9 体系结构、面向空间应用的新一代 32 位抗辐射片上系统芯片。采用高性能的 ARMv7 指令集,片内集成高速SRAM,并内置常用宇航应用总线和接口电路,适用于各类高性能宇航应用场景。

 

主要特点

超强计算性能:采用 ARMv7 指令高性能内核,搭配 FPU 和片上高速 SRAM,可实现1000MIPS/500FLOPS@500MHz 的高性能

功能集成度高:集成 1553B 总线、CAN 总线、SpaceWire、Nand Flash 控制器及各类常用接口电路

低功耗:采用先进工艺和高效指令内核,功耗不大于 2W@500MHz

抗辐射设计:采用 TMR、EDAC、抗辐射加固单元库等多重抗辐射设计


5eb8c22dd9024.png

性能指标

性能

1000MIPS/500MFLOPS@500MHz

功耗

小于 2W@500MHz

通信接口

1553B/RS-422

TID(总剂量)

大于 100Krad(Si)

SEU(单粒子翻转)

错误率小于 1.1E-7 次 / 器件 / 天90% 最坏 GEO 轨道下)

SEL(单粒子锁定)

大于 75MeV.cm2/mg

 

产品特性

流片工艺

40nm

工作温度

-55~125℃

储存温度

-65~150℃

封装

CCGA1153

质量等级

CAST C


应用情况

预计 2020 年可提供样品,适用于具有高性能运算需求的各类宇航应用


搜   索

为你推荐

  • NES-350-7.5

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-350-7.5

    封装/规格:215*115*50我要选购

  • TD501D485H-E 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-E

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • RSM485PHT

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485PHT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • TD521D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD521D485H-A

    封装/规格:插件我要选购

  • PMS1003

    品牌:攀藤

    PMS1003

    封装/规格:64*42*23MM我要选购