SMT贴片加工的品质检测要求有哪些

专业SMT贴片加工的品质检测一定是很严格的，只有严格的品质检测才能保证SMT加工产品的质量是可靠的。在珠三角地区SMT工厂可谓是遍地都是，甚至能说十个工业区九个都有电子加工厂，想要在这种环境下生存扩大那么保证产品质量是前提。

一、贴装工艺

1、SMT元器件贴装整齐，无偏移、歪斜；

2、元器件型号规格正确，无漏贴、错贴；

3、贴片元器件不能出现反贴的现象；

4、有极性要求的贴片器件必须按照正确的极性标示安装。

二、焊锡工艺

1、线路板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

三、外观工艺

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象 ；

2、线路板平行于平面，板无凸起变形；

3、线路板应无漏V/V偏现象；

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

5、线路板外表面应无膨胀起泡现象；

6、孔径大小要求符合专业SMT设计要求。

四、印刷工艺

1、SMT代工代料加工的锡浆位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡；

2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。

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