首页>>元坤资讯>>芯片行业的设备紧张，已由晶圆代工扩展到了封装领域
芯片行业的设备紧张，已由晶圆代工扩展到了封装领域
阅读量：503
4月14日消息，据外媒报道，在去年下半年8英寸晶圆厂产能紧张时，相关媒体曾提到，芯片厂商对8英寸晶圆制造设备需求旺盛，但供应紧张，无法满足需求，导致芯片制造商转而关注二手设备。
报道显示，芯片行业的设备紧张，已由晶圆代工扩展到了封装领域。
媒体是援引产业链人士的透露，报道集成电路封装设备供应紧张的。这一产业链的消息人士表示，包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的封装设备，目前供应紧张，交货周期已有延长。
在芯片代工商普遍满负荷运行，汽车芯片、智能手机处理器供不应求的情况下，封装厂商的订单预计也会相当强劲，如果因为设备供应紧张而影响到生产事宜，可能就会影响到部分芯片的出货，加剧部分领域的芯片供应紧张。
-
官方平台
-
微信公众号
A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他
-
-
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
-
官方微信
关注微信公众号
-
返回顶部