焊锡膏在smt晶片生产加工中的应用

在 SMT晶片生产加工中，焊锡膏是必不可少的加工材料。焊锡又叫锡膏，是 SMT贴片主要应用于 SMT贴片的一种新型焊接材料，一般由焊粉、助焊剂、其它表面活性剂及触变剂组成。不同之焊锡膏可有所区别，大家都可以来了解一下：

（1）焊膏的等级应根据电子产品本身的价值和用途进行选择。可靠性要求高的产品应采用优质焊膏。当然，优质焊膏的价格也很高。

（2）焊膏的合金组应根据产品的生产工艺、印刷电路板的制板工艺和部件确定。

（3）焊膏应根据印刷电路板的清洁度要求和焊接后的清洁工艺进行选择:采用溶剂清洗工艺时，应选择溶剂清洗焊膏；采用水清洗工艺时，应选择水溶性焊膏；采用无清洗工艺时，应选择无卤素和强腐蚀性化合物。

（4）依据pcb电路板和电子器件的库存量的时间和表层空气氧化水平挑选不一样活力的焊锡膏。 电焊焊接一般SMT商品，选用活力RMA级的焊锡膏； 可靠性高、航空航天和军用电子设备，能够挑选R级活力的焊锡膏； 印制电路板和电子器件储放的時间

（5）依据线路板的拼装相对密度挑选不一样铝合金焊粉粒度分布的焊锡膏，电焊焊接窄间隔焊层和脚位的线路板，要选用粒度分布3型（20~45μm）的焊锡膏。 

（6）依据在电路板上涂覆焊锡膏的办法和拼装相对密度挑选不一样黏度的焊锡膏，密度高的包装印刷