首页>>元坤资讯>>OPPO首款自研AP芯片2023年量产
阅读量:663
据市场消息, OPPO 继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算(NPU)芯片后,旗下 IC 设计子公司上海哲库已展开应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发,预计 2023 年会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产,2024 年再推出整合 AP 及数据机(Modem)的手机 SoC,并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。
标签: OPPO 芯片 2023年
上一篇:英特尔CEO将访台积电 下一篇:2月全球半导体销售额同比增长32.4%
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
0.96寸OLED显示模块(4PIN) 黄蓝色
品牌:技小新
JX040102
封装/规格:PCBA模块我要选购
LMZ30604RKGT 编带
品牌:TI(德州仪器)
LMZ30604RKGT
封装/规格:B1QFN-39我要选购
UMFT230XB-01
品牌:FTDI(飞特帝亚)
封装/规格:45.5x14.95x5.2mm我要选购
ZE08-CH2O小甲醛传感器
品牌:Winsen(炜盛)
ZE08-CH2O
封装/规格:模块我要选购
TD501MCAN 管装
品牌:MORNSUN(金升阳)
TD501MCAN
封装/规格:插件我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号