首页>>元坤资讯>>联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体

联电与日本电装宣布合作生产车用功率半导体

阅读量：666

分享：
2022-05-13 11:00:47

4月26日报道，日本电装株式会社（DENSO）和联电日本子公司USJC今日共同宣布，两家公司已同意在USJC的12寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求，USJC并将为DENSO建设一条IGBT产线。

联电表示，DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12寸晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12寸晶圆的量产。

452.jpg

DENSO总裁暨CEO有马浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高兴成为日本第一批开始以12英寸晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”


标签： 日本 半导体 集成电路 

上一篇：2022年全球PC出货量可能下降10%以上      下一篇: TCL华星武汉t3扩产项目主厂房提前封顶

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关转换器

热门文章

为你推荐

  • BC28 编带

    品牌：移远 Quectel

    BC28

    封装/规格：17.7*15.8*2.0mm我要选购

  • NRF24L01+ 小体积1000米空旷传输距离 托盘

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    NW

    封装/规格：直插我要选购

  • E35-TTL-100

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E35-TTL-100

    封装/规格：DIP-20*36mm我要选购

  • 2.4G无线模块，新版的NF-01-S 托盘

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    NF-01-S

    封装/规格：模块我要选购

  • E32-TTL-100

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E32-TTL-100

    封装/规格：DIP-20*36mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5