首页>>元坤资讯>>半导体设备厂商泰研半导体，获数千万元A轮融资

半导体设备厂商泰研半导体，获数千万元A轮融资

阅读量：552

分享：
2022-05-17 15:05:57

日前，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）获得合创资本投资的数千万元A轮融资，本轮资金将主要用于产品扩产和交付。

泰研半导体目前拥有1500平的工厂，预计本轮融资结束后将开始批量生产。

6283498bb78f0.jpg

据悉，泰研半导体是先进封装领域的半导体工艺与设备服务商，可提供SiP、Fanout、Chiplet、3D等先进封装产线上Laser（激光）+ Plasma（等离子）+ Sputter（镀膜）成套复合工艺与制程应用设备。

合创资本消息称，泰研半导体的设备通过包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证，符合技术规格要求，产品性能和质量均达到国际领先水平，已经开始对外批量供货，这标志着泰研半导体成功打破半导体设备行业的下游准入壁垒。


标签： 半导体 芯片 元器件 

上一篇：意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成      下一篇:半导体IP授权业务快增，芯原股份Q1同比扭亏为盈

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb转换器人工智能

热门文章

为你推荐

  • E07-M1101S 编带

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E07-M1101S

    封装/规格：SMD-13*19mm我要选购

  • RFM98-433S2 托盘

    品牌：HOPERF(华普微电子)

    RFM98-433S2

    封装/规格：无线模块我要选购

  • AW5161P2EF

    品牌：ZLG(致远电子)

    AW5161P2EF

    封装/规格：模块我要选购

  • E10-433MS

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E10-433MS

    封装/规格：SMD-14.5*18.5mm我要选购

  • BC28 编带

    品牌：移远 Quectel

    BC28

    封装/规格：17.7*15.8*2.0mm我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5