首页>>元坤资讯>>台积电全球专利申请逾7.5万件

台积电全球专利申请逾7.5万件

阅读量：522

分享：
2022-06-22 14:42:02

5月31日，据台湾“中央社”报道，台积电以“专利管理全体系”打造全球半导体专利版图，截至2022年5月，全球专利申请总数超过7.5万件，获准超过5.2万件，且连续2年名列美国第三大专利申请人，中国台湾则连续6年专利申请数蝉联第一。

581.jpg

报道称，在专利质量方面，台积电2021年于全球各地专利获准率均高达99%以上，美国专利获准率更达100%，于前10大专利权人中名列第一，持续强化技术领先地位与商业竞争优势。

据悉，为促进员工创新并提升发明品质，台积电特别设立专利新人奖、专利竞赛奖、特别贡献奖及多产发明人奖


标签： 台积电 半导体 芯片 

上一篇：ADI公司的安全认证器以加密方式保护产品并通过1-Wire轻松实现集成      下一篇:芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb转换器人工智能

热门文章

为你推荐

  • E01-ML01SP4

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP4

    封装/规格：SMD-14.5*18mm我要选购

  • H5V3M遥控接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H5V3M

    封装/规格：PCB模组我要选购

  • SN12-B8

    品牌：Simware(信位)

    SN12-B8

    封装/规格：56-pinLCC我要选购

  • E07-M1101S 编带

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E07-M1101S

    封装/规格：SMD-13*19mm我要选购

  • RFM98-433S2 托盘

    品牌：HOPERF(华普微电子)

    RFM98-433S2

    封装/规格：无线模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5