首页>>元坤资讯>>大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电供应晶圆

大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC 拟选台积电供应晶圆

阅读量：465

2022-08-05 15:00:10

财联社7月20日电，大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体（STMicroelectronics）联合开发用于汽车的系统级芯片（SoC）。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，CARIAD计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于CARIAD的区域架构。

标签：大众半导体 TI

上一篇：全球制造商：芯片短缺已缓解下一篇:晶圆代工成熟制程降价，消息称近期降幅逾一成

搜索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路 pcb 转换器 AI