首页>>元坤资讯>>2022年二季度全球智能手机同比下滑8.7%

2022年二季度全球智能手机同比下滑8.7%

阅读量：604

分享：
2022-08-19 11:22:36

近日，根据市场研究机构IDC的最新报告指出，今年第二季度全球智能手机出货量为2.86亿部，同比下滑8.7%，这已是连续四个季度同比下滑，而且下滑幅度低于IDC此前预期的下滑3.5%。

IDC指出，尽管外在环境充满挑战，第二季全球智能手机品牌厂排名并未显著改变，三星仍以21.8%市占率稳居第一，苹果市占率15.6%居第二，小米紧追在后，市占率13.8%居第三，另两家大陆品牌vivo、OPPO各以市占率8.7%、8.6%居后。


标签： 半导体 芯片 手机 

上一篇：英飞凌推出新型XENSIV PAS CO2 Shield2Go评估板      下一篇:EMC的重要性

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关转换器

热门文章

为你推荐

  • USB转TTL-CH340模块

    品牌：技小新

    JX070102

    封装/规格：PCBA模块我要选购

  • TD321D485H-A 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H-A

    封装/规格：DIP我要选购

  • CTM1051A 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    CTM1051A

    封装/规格：SIP我要选购

  • TD301DCAN 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD301DCAN

    封装/规格：DIP我要选购

  • NUCLEO-F412ZG

    品牌：ST(意法半导体)

    NUCLEO-F412ZG

    封装/规格：开发板我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5