首页>>元坤资讯>>DIP焊接加工主要有哪几种加工方式?

DIP焊接加工主要有哪几种加工方式?

阅读量:709

分享:
2019-10-11 10:43:20

现在电子产品制造企业中,大部分的DIP焊接加工作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比,自动焊接技术具有减少人为因素的影响、提高效率、降低成本、提高质量等优势。

DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三种。

DIP焊接加工主要有哪几种加工方式?

1、 浸焊

浸焊是将插装好元器件印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊,一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。

2、 波峰焊

波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波,当印制电路板通过时,焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。

3、 再流焊

再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏,实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中,进成组或逐点焊接。

再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量。根据加工方式的不同,再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/article/89/140/2017/20171220605707.html


搜   索

为你推荐

  • ZM433SX-M 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    ZM433SX-M

    封装/规格:贴片&直插兼容我要选购

  • 挪威原产芯片nRF24L01+无线模块

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS01-ML01D

    封装/规格:2.4G无线模块,插件DIP接口的PCBA我要选购

  • E54-T100S2

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E54-T100S2

    封装/规格:SMD-17*30mm我要选购

  • H34C-433MHZ

    品牌:LCX(凌承芯)

    H34C-433MHZ

    封装/规格:模块我要选购

  • NF-03 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    NF-03

    封装/规格:模块我要选购