首页>>市场趋势>>三星晶圆代工降价10%

三星晶圆代工降价10%

阅读量:277

分享:
2023-04-20 13:27:11

据台媒经济日报报道,三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力,不得不降价与其他晶圆厂抢单。

台媒近日报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始,恐打破原本预期平均单价(ASP)稳定的局面。

业界人士分析,由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈,已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率,台积电与三星都难逃影响,尤其三星晶圆代工客户群更集中,受冲击更显著。从目前全球经济前景的恶化程度来看,不少美系大厂都有调整新品发放速度的计划,降低了短期内对晶圆代工产能的需求。

供应链指出,三星晶圆代工先前报价就比同行业略低,如今整体市场需求仍低迷,三星将报价下降10%,势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据,“你不降价,我就转去三星生产”,使得晶圆代工同业面临压力。

据TrendForce最新调查显示,截至去年第3季度末,三星晶圆代工全球市场占有率为15.5%,居第二位,虽然大幅落后台积电56.1%市场占有率,但已接近居第三至五名的联电、格芯、中芯国际这三家公司总和。


标签: 芯片 三星 晶圆 

上一篇:碳化硅市场大热      下一篇:建成 5G 基站超 264 万个

搜   索

为你推荐

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201C

    封装/规格:模块我要选购

  • RSM485LECHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485LECHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • CSD95372AQ5M 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    CSD95372AQ5M

    封装/规格:LSONCLIP-12我要选购

  • IWR1443BOOST

    品牌:TI(德州仪器)

    IWR1443BOOST

    封装/规格:开发板我要选购

  • wz-s达特甲醛检测模组

    品牌:DART(英国达特)

    wz-s达特甲醛检测模组

    封装/规格:模块我要选购