单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

中国 上海讯，2026年4月17日——行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，已成功构建800G AI超级网卡（SNIC）平台架构，除了800Gb/s的高带宽，亚微秒级的超低时延，其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制，包括包喷洒、多路径传输、高效重传、先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC，已于近期完成回片，并顺利通过核心RDMA架构的硅验证，单通道吞吐量稳定在400Gbps，关键时延约1微秒。在当前国产高性能网卡公开产品与产业叙事仍多集中于100/200G RDMA ASIC引擎阶段的背景下，奇异摩尔正以单通道400G RDMA ASIC引擎这一实质性突破，为国产AI超级网卡快速迈向800G ASIC揭开序幕。

为什么是基于以太网的RDMA AI原生网卡

在AI网络兴起之前，行业对智能网卡（SmartNIC）的主流划分，并非围绕AI训练与推理场景，而是依据芯片架构与卸载能力深度进行区分。核心关注点在于其能够为CPU分担多少基础设施工作，包括虚拟机间网络交换、存储、加解密、安全与遥测、压缩与解压缩等硬件卸载功能，典型产品如数据处理单元（DPU）网卡，并非针对大模型集群通信进行专项定制优化。

进入大模型时代，随着AI训练从千卡向万卡规模扩展、推理从单机部署走向大规模分布式服务，Scale-out网络正在成为决定GPU利用率、集合通信效率和单位Token成本的关键基础设施。无论是All-Reduce、Reduce-Scatter，还是All-to-All等典型集合通信，都要求网络具备更高带宽密度、更低时延、更低尾时延，以及更快的拥塞响应能力。在此背景下，基于以太网的高性能RDMA路线愈发清晰：它既继承了以太网生态开放、部署成熟、成本可控的优势，又通过面向AI网络的RoCE/RDMA专项优化，逐步具备支撑大规模AI集群的能力。

这一技术趋势在国内头部云服务提供商（CSP）的技术需求规范，以及国外超以太网联盟（UEC）的诞生中体现得尤为明显。其核心就是交付一套面向AI与HPC场景的开放、高性能以太网架构，重点解决传统以太网在大规模训练环境下面临的多路径传输、快速拥塞响应、尾时延控制、易配置与可扩展性等问题。换句话说，以太网不再只是“通用网络”的代表，而是在AI时代被重新定义为承载大规模集群互联的主航道之一。

“奇异摩尔AI超级网卡技术路线，与头部云服务提供商（CSP）的需求完全一致，与UEC的规范也高度趋同。我们已构建的800G平台架构能力，能有效支持最高800Gb/s RDMA吞吐，数百万级消息处理能力与数百万级队列（QP），大大增强了RoCE v2协议栈，增加了包喷洒、乱序重组、高效重传，高级可编程拥塞控制等AI网络急需的增强特性。以太网的技术路线确保了产品的开放互操作性与生态兼容性，为进入头部云服务供应商以及未来平滑融入超以太网生态、实现跨厂商协同奠定了基础。”奇异摩尔网络技术VP叶栋表示。

叶栋拥有超过20年的网络互联系统架构设计经验，在AI网络协议、RDMA、虚拟化、软件协议栈等方面拥有丰富的专业知识。其在英特尔（中国）工作多年，曾任英特尔网络互联产品事业部技术总监，负责英特尔以太网、智能网卡，P4可编程交换芯片、英特尔/Google IPU相关系统架构产品的本地化研发和部署。启动和主导了多家大型云服务提供商大规模部署的技术方案的底座。

针对网络密集型大规模并行计算对高带宽、低延迟数据传输的严苛需求，NVIDIA不仅推出基于IB网络的超级网卡（SNIC），也推出了面向以太网的SNIC，旨在为AI工厂与云数据中心提供强大的网络支撑。NVIDIA对AI超级网卡的定义十分清晰：这是一类“专为网络密集型、海量分布式AI计算工作负载打造的新型网络加速器”。其价值远不止于完成数据包的传输，更在于让多GPU、多节点环境下的通信真正成为释放算力的加速引擎。

国产化窗口已开，市场潜力加速释放

从产业空间与政策环境来看，奇异摩尔所切入的并非小众赛道，而是一个正在快速扩容的核心基础设施市场。公开研究显示，仅ConnectX-7级别的高性能AI网卡市场规模已超过百亿元，并仍在持续增长。这意味着，以ConnectX-7/ ConnectX-8为代表的高性能AI网卡赛道，背后对应的是一个数百亿元级、且仍在不断放大的市场机遇。 

与此同时，国家对自主可控智算底座、高速互连及国产化集群的战略需求正持续加强。国家发展改革委等部门已明确提出，要加快部署智能无损网络、400G/800G等先进技术，建设高速泛在、安全可靠的全国一体化算力网，并强化自主创新技术供给能力。 

奇异摩尔是一家深度聚焦AI互联多年的全栈式解决方案提供商，以网络+芯粒技术为底层特色，除面向Scale Out场景的AI网卡芯片，公司还提供面向Scale Up超节点的G2G IO互联芯粒，并已在业内实现落地应用。这一不同于其他芯片厂商的技术基因构筑了差异化的竞争壁垒，也赋予了其在下一代高性能集群互联中更强的灵活性、更广阔的发展空间以及更深的技术纵深。