韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

9月19日消息，据市场调研机构Omdia最新数据显示，今年第2季度，三星电子斩获全球半导体市场营收第一，同时连续四个季度击败Intel。

据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电 2nm 制程将于 2025 年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。

据 TheElec 报道，三星显示已于 6 月将其在美国与 LCD 相关的专利转让给了 TCL 华星。消息人士称，三星显示上个月也将其在韩国的专利转让给了 TCL 华星。

8 月 31 日消息，韩国芯片制造商 7 月份的工厂出货量遭遇了近三年来的首次下降，凸显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。在此之前，疫情等因素一度导致全球芯片供应紧张，创造了一个产业繁荣期。

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据外媒《BusinessKorea》8月17日报道，三星预计将在今年内发布236层NAND闪存产品。此外，三星还计划在本月开设一个新的研发中心，该中心将负责开发更先进的NAND闪存产品。