闪存迎来高速发展的时期。据IDC发布的《中国企业级外部存储市场季度跟踪报告，2018年第三季度》显示，2018年第三季度，中国存储市场占全球存储整体市场12.2%的份额，以19.3%的季度增长率仅次于美国市场，位列全球第二。其中全闪存市场表现可圈可点，中国全闪存市场占有量较2017年同期实现了208.2%的大幅增长，这也显示了中国闪存市场的巨大潜力。

东芝周二晚些时候表示，它已开始采用其首个UFS 3.0存储解决方案。该器件面向移动应用，有望提供与PC高端SSD相媲美的性能。东芝的UFS 3.0存储阵容将包括128 GB，256 GB和512 GB的内存，这些内存最初将首先针对今年晚些时候推出的高端智能手机。

在今年的剑桥ARM研究峰会上，ARM公司Fellow Greg Yeric畅谈了ARM对众多新兴非易失性存储器的看法。Yeric表示，ARM正在关注这些前沿的存储技术，因为它有可能对逻辑空间产生巨大的颠覆性，在硬件和软件平台层面也是如此。“有各种类型的电阻式RAM和磁性RAM出现，TSMC最近就制造了一种嵌入式ReRAM，而类似的技术和产品的研发及生产案例还有很多。ARM也有自己的项目，是由DARPA资助的CeRAM（correlated electron RAM）研究”。

最近，福建晋华被美国商务部列入出口管制实体清单的事件，逐渐发酵。随后美国司法部宣布以从事经济间谍活动等罪名起诉晋华和联电以及三名联电高管，同时提起民事诉讼，申请禁令阻止联电与晋华利用具有争议商业机密所制造的产品输往美国。

11月3日“台商论坛·2018台湾周”淮台半导体产业合作恳谈会顺利召开。在本次合作恳谈会上，淮安高新区签下半导体上下游亿元以上项目共计22个，总投资295.2亿元，外资9亿美元。其中，超百亿元项目1个，智芯小镇总投资额150亿元;东博资本、光腾光学摄像头镜片等超10亿元的项目8个。

　　一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如 ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置

　　2018全球存储半导体大会开幕当天上午，中国科学院院士刘明发表了题为《半导体发展态势与机遇》的主题演讲，刘明院士从存储半导体的起源讲起，回顾了存储器的发展史，当前全球范围内的产业结构，中国在半导体行业的技术现状和产业现状，对中国在存储半

　　历时半年之久，福建晋华、台联电与美光旷日持久的专利官司终于有了结果。7月3日，福州市中级人民法院裁定，美光半导体销售(上海)有限公司立即停止销售、进口十余款固态硬盘、内存条及相关芯片，还裁定美光半导体(西安)有限公司立即停止制造、销售、