影响印刷质量的因素有很多，如焊膏质量、模板质量、SMT​印刷工艺参数、环境温度、湿度、设备的精度等。而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确的锡膏、钢网，并结合最合适的印刷机参数设定，能使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化，介绍一下大概有哪些原因：

很多时候难免会出现这样的问题，着急赶工需要一批SMT贴片，或者是贴片加工。而着急找到的工厂有时候的生产效率也并不是那么称心如意，很有一大部分可能质量还达不到自身的要求。怎么办呢？有没有合适方法，去寻找到比较合适的贴片加工厂呢？

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

在现代电子产品世界中，印刷电路板（以下简称PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。

“清洗”在电路板（线路板）PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。电路板（线路板）PCBA清洗的作用介绍如下：

近年来smt贴片加工越来越难做了，这是为什么呢？​

在现代电子产品世界中，印刷电路板（以下简称PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装普遍采用表面贴片安装技术。随着电子科技技术的发展和电子制造业的发展，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。

当芯片的发展以高铁的速度进行推进的时候，满足了人们对产品功能强大且体积小巧的需求，整个市场产品都以小巧、轻薄而横行，这种发展趋势将连接器逼入死胡同，不仅将连接器的发展逼向小、薄的方向，更严重的是芯片的强大，让PCB板高度集成，让产品机内的连接器的需求不仅以小、薄的方向在走，更加以快速取消的方向在进行，所以未来连接器的发展必须趋于以下两个方面：