SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。SMT的广泛应用促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT加工流程涉及很多方面，具体要求如下。

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。

为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？大家分析一下可能的原因有哪些。

PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？

目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

SMT加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的过程的缩写。元件是否能正常工作，最终的电路板能否保证正常工作和功能取决于此。因此，必须在SMT加工前实施过程控制测量，以优化PCBA加工和组装。这将确保将来不会发现代价高昂的错误，降低产品的故障率，保护SMT贴片加工厂的声誉。

红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。

在PCB电性能测试中，测试方法多种多样，而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手，引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比，找出电容测试法的优势，并以实际案例进行分析，体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。​