检修SMT电路板的主要工作是更换性能失效或连接错误的元器件，恢复电路的功能。要完成检修工作，必须使用有效的险测和修理工具，才能准确判断和更换发生故障的元器件而不损坏电路的其他部分i在电子生产企业里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自动焊接设备，但在维修电子产品或者研究单位制作样机的时候，检测、焊接SMT设备元器件都可能需要手工操作。

锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，有统计资料表明，60%的返修理工板是因锡膏印刷不良引起故障的，丝印的好坏基本上决定了SMT好坏程度。所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这关。即使是好的锡膏、设备和应用方法，也不一定充分保证得到可接受的结果。

SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（ Mark），拼板，选择元器件封装及包装形式，PCB设计的输出文件等。

元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求PCB设计工程师基本了解SMT的工艺特点，根据不同的工艺进行元器件布局设计。正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。

为了优化配置，企业在组建SMT生产线时，设备般均来自多个厂。而目前市场上的SMT生产设备种类繁多，不同设备间、甚同设备不同型号，数据接口方式不尽相同。一般数据采集的方法有：采用行业通用协议采集、通过设备自定义通讯协议采集、通过设备控制系统接口采集，另外还可以添加采集板卡方式采集数据。

SMT贴片机的实际贴片速度和贴片机厂家给的理论贴片速度是有一定差距的。咱们都知道SMT贴片机的贴片速度决定贴片机和生产线的生产能力，是整个生产线产能的重要限制因素。那么SMT贴片机实际贴片速度是如何算的呢？

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位。SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。