压力注射法分为手动和全自动两种方式，手动滴涂与焊膏滴涂相同，用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、螺旋泵、活塞泵、喷射滴涂法4种。

SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样。下面要求来了解一下它的基本操作流程。

smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。

模板又称钢网、丝网，是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。在SMT贴片加工中它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷电路板的关键工装。

smt贴片加工厂在进行贴片加工时助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

SMT贴片加工工厂要制定有效的措施，减少或避免质量问题的故障发生。建立smt贴片组装设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证电路板产品质量和产品生产效率的重要手段。

在SMT贴片​回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用，首先升温区如果温度升高幅度过大，引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。